da amante delle peltier è inutile che ti dico che stai facendo una cosa davvero molto interessante, però va considerato che questo tipo di raffreddamento è un pò troppo scomodo e dispendioso...
per prima cosa devi considerare che i watt della cella devono essere più di quelli del componente da raffreddare, quindi per l'utilizzo su una cpu mediamente overcloccata direi che serve per lo meno una 226w o una 245w (o maggiori)...
la somma del calore generato da CPU+TEC deve essere dissipato interamente dall'impianto a liquido, con la conseguenza che sarà molto difficoltoso mantenere nella norma la temperatura del liquido di raffreddamento (con conseguente perdita di prestazioni visto che "raffredderai" di meno il lato caldo della peltier), inoltre sarebbe consigliabile alimentare la cella con un'alimentatore dedicato di ottima qualità (altrimenti dura poco)...
dopo questa breve parentesi volevo dirti cosa non mi convince del tuo progetto...
sostanzialmente, immergendo la TEC direttamente nel liquido, al di là del rischio che ci potrebbe essere qualora la guarnizione non tenga alla perfezione, non riusciresti a garantire una pressione di contatto sufficiente per far lavorare in maniera ottimale la cella, perdendo un sacco in termini di prestazioni....
La cella per lavorare bene deve essere ben "impacchettata", con vari Kg di spinta, (facendo una sorta di panino) tra il dissipatore/waterblock che si occuperà di tenere a bada il lato caldo, e un coldplate (non troppo sottile altrimenti si piega) che finirà a contatto diretto con il lato freddo e con il componente da raffreddare.
Per migliorare il contatto tra la superficie della cella lato freddo/caldo e la base del waterblock/coldplate devi applicare della pasta termica.
Il buon contatto è fondamentale per far lavorare bene la cella, altrimenti perdi prestazioni e rischi di danneggiarla se non riesci a smaltire efficientemente il calore dal lato caldo...
Questo messaggio è stato modificato l'ultima volta il: 22-10-2013, 11:35 AM da
delly.