Cooler Master, leader globale in soluzioni termiche innovative e hardware per PC, ha annunciato oggi una partnership con G.SKILL per introdurre una nuova memoria MasterDimm AC DDR5 dotata di tecnologia di raffreddamento attivo di Cooler Master. MasterDimm sarà presentato durante il Computex 2026 presso la sede di Cooler Master a Taipei, dove l’azienda presenterà la sua visione più ampia dell’ingegneria termica nell’infrastruttura AI, workstation, sistemi di gioco e piattaforme PC di nuova generazione.
Stabilità Duratura per Carichi di Lavoro di IA e Professionali
Progettata per l’IA di nuova generazione, il gaming, la creazione di contenuti e applicazioni professionali, questa nuova memoria supporta capacità ultra-elevate fino a 64GBx2 mantenendo una stabilità a lunga durata sotto carichi di lavoro intensi. Il design termico attivo di Cooler Master aiuta a garantire prestazioni di memoria sostenute, integrità del segnale e funzionamento affidabile durante un uso continuo ad alto carico.
Velocità estrema, sostenuta da un raffreddamento attivo dedicato
Con il supporto per profili di overclock di memoria AMD EXPO™ fino a DDR5-6000 CL26 e DDR5 CU-DIMM a frequenza estrema fino a DDR5-8400 con Intel XMP 3.0, la soluzione co-progettata combina la tecnologia di memoria di overclocking d’élite di G.SKILL con l’architettura termica attiva dedicata di Cooler Master per mantenere prestazioni DDR5 massime oltre i limiti termici convenzionali.
Alte prestazioni ottimizzate per l’acustica
Prestazioni estreme della memoria non dovrebbero compromettere l’acustica complessiva del sistema. L’architettura di raffreddamento integrata è progettata per garantire una dissipazione efficiente del calore con un profilo di rumore controllato, permettendo il funzionamento DDR5 ad alta frequenza mantenendo al contempo un’esperienza PC più silenziosa e raffinata.
La partnership riflette il tema Computex 2026 di Cooler Master, Autorità Termica, Ogni Realtà IA, affrontando una missione chiara nella progettazione dei sistemi: fornire stabilità e sostenibilità sotto carichi di lavoro elevati con basso rumore. Le prestazioni della memoria stanno diventando una parte sempre più importante della stabilità complessiva del sistema, e il raffreddamento deve essere considerato da una prospettiva di sistema completo.
Caratteristiche chiave del prodotto
- Piattaforma di memoria DDR5 di nuova generazione: Latenza estremamente bassa fino a 6000 MT/s CL26 (AMD EXPO),™ CU-DIMM a frequenza estrema fino a 8400 MT/s (Intel XMP 3.0)
- Tecnologia avanzata di raffreddamento attivo: Il raffreddamento attivo MasterDimm AC fornisce un miglioramento termico fino a –15°C
- Progettazione termica silenziosa: Un ventilatore soffiato ottimizzato per il rumore e un dissipatore di calore a flusso d’aria appositamente progettato permettono un raffreddamento maggiore sotto un volume inferiore a 35dB
